所谓的IDM模式，就是指从设计、制造、封装测试到销售自有品牌，全都一手包办的半导体垂直整合型公司所采用的模式。

其主要的特点就是一家企业能够集芯片设计、芯片制造、芯片封装和测试等多个产业链环节于一身，最主要的优势当然就是设计、制造等环节协同优化同样给力，有助于充分发掘技术潜力，有条件率先探索实验新型的半导体技术。

但是劣势也是明显的，那就是公司规模非常庞大，管理成本较高，运营费用较高。

所有的这些，会导致资本回报率偏低。

如三星，德州仪器这样得到举国支持，或者实力雄厚，发展年头够久的老公司，方才有这样的实力。

其次，半导体企业还有Fabless模式和Foundry模式。

Fabless就是无工厂模式，企业只做芯片设计和销售，其它环节全都使用外部资源，使用这种模式的公司著名的就有高通、联发科等。

值得一提的是上一世的华为最先采用的也是这样的模式，这样的模式毫无疑问对于管理成本，运营成本，都是非常具备节约优势的，唯一的前提，就是要求运营环境中的上下游产业链配合需要非常良好。

这也是一个深刻的教训，在上下游产业链容易被一些流氓势力阻挠的情况下，这样的模式本身是相对脆弱的。

不过周至现在还是选择走这条路，和上一世华为的唯一区别，就是作为华虹的合作伙伴，花大力气将华虹打造成Foundry模式，或者能够承载Foundry模式的企业。

所谓的Foundry是指代工厂模式，就是不负责芯片设计，只进行芯片生产。

这类厂商处于产业链的下游，根据上游厂商的设计方案进行代工生产，这类工厂的典型就是上一世的台积电、联华电子、中芯国际等。

当然上一世的半导体产业发展到后来还多出来一个环节，那就是OSAT，即封装测试环节。

虽然OSAT处于产业链的最下游，目前对芯片设计生产模式也基本没有影响，所以几乎没有任何一家产业研究机构将之单独列为一种设计生产模式。

不过周至却知道这个环节在将来对于超大规模集成电路的生产非常的重要，封装工艺对于芯片质量的影响权重将日益扩大，在这样的情形下，周至更倾向于将之也作为IDM模式的重要环节之一。

现在双方在商讨的点就在于，如果想要满足中方的需求，那三星需要向代表团开放参观的部门就多了，而作为只想和中方进行存储芯片合作的三星一方，当然认为这样毫无必要。

“我想这是我们双方可以预期的，一个美好的愿景，张小姐。”周至适时地接过了这个话题：“这个模式是我提出来的，提出来之前，我的确没有考虑到贵公司目前所采用的是IDM模式。”

“但是我之所以说这是一个美好的愿景，是基于我们事业的发展方向来看待这件事情的。”

(本章完)